Описание
RELIFE нечистое паяльной пасты RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183 °C для нанесения паяльной пасты на печатные платы для iphone мобильный телефон BGA паяльная станция
RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы Flux-RL-400 RL-401 RL-402 183 °C паяльного олова Sn63/Pb67 20-38um, RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы, уникальные припоя в прошлом
Технология, дающая новое определение технологии оловянной основы
Паяльная паста RELIFE RL-402 Sn63/Pb67 183 °C
183 °C паяльная паста высокого качества
Припоя влагу сильна
Менее остаточный
Нет чистой
Откройте для себя все аспекты товара "RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "RELIFE 183 °C средняя температура без очистки флюс паяльной пасты RL-400/401/402 SolderTin Sn63/Pb67 BGA паяльная банка" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- Solder Paste Flux
- Factory
- RELIFE
- Model
- RL-400 RL-401 RL-402
- Apply
- BGA Solder Flux Paste
- Use
- BGA Soldering Tin Cream
- Feature
- No-clean Soldering Paste
- Function
- Sn63/Pb67 183°C